電解式膜厚測定儀 TH-11
Electroplate Thickness Tester TH-11
產品說明
應用：
一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳厚度之測定，以及多層電鍍之分層厚度之測試。
* 規格如有變更恕不另行通知，請以實物為主
一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳厚度之測定，以及多層電鍍之分層厚度之測試。
| TH-11 規格表 | |
| 測定速度 | 0.1,0.2,0.02μm/sec |
| 最小表示厚 | 0.1,0.01μm |
| 測定範圍 | 0.01～400μm |
| 顯示螢幕 | 液晶對話式，參數顯示、設定、變化 |
| 電子測量精度 | ±0.5%以內 |
| 印字種類 | 測定條件、月曆、時間、測定所耗時間、鍍層種類、厚度...印出 |
| 印字用紙 | W80,L15000mm |
| 測定結果 | 50點記憶檢索功能 |
| 測定用台 | 發調式一次定壓法 |
| 攪拌方式 | 獨特之精密馬達攪拌法，使電解液徹底均勻、誤差低 |
| 感度設定 | 自動化感度及手動5段可選定 |
| 逆轉功能 | 具表層活性化處理功能 |
| 測定對象 | 金屬上之鍍層、非導電樹脂上之鍍層、多重合金鍍層、多層鍍層 |
| 電源 | 85 ~ 250V |
| 符合標準 | 符合ISO 2177 / JIS H8501 |
| 廠牌 | 中央製作所/日本 |
* 規格如有變更恕不另行通知，請以實物為主
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